发布时间:2023-06-07
为更好展现联盟取得的丰硕成果,聚焦固件产业发展状况及趋势,共同探讨行业热点核心技术。昨日,由固件产业技术创新联盟 (FTIA)主办的固件产业技术创新联盟产业峰会暨OpenBMC专题研讨会在北京正式拉开帷幕。作为联盟的成员单位之一,广州合明软件科技有限公司有幸受邀参与本次大会。
大会主要发布了5项团体标准、1项白皮书及固件测试认证平台,并邀请了阿里、华为、字节、浪潮、昆仑太科、超聚变、飞腾、联想等联盟成员单位及行业技术大咖对前沿技术和未来产业趋势进行分享。另外,联盟也在大会上为新加入的成员单位,广州合明软件科技有限公司等十家企业颁发了会员证书。
合明软件一直从事硬件监控技术领域的开发与应用,基于最底层的设备硬件固件,自主开发了《合明监控分析中心软件HMCS》系统平台,能对设备硬件进行相关的数据采集、故障监测与分析,并根据市场或客户需求对于固件协议中未开放采集、提取或监测的信息,及时与相关设备固件厂商进行反馈,为设备固件厂商进行固件版本的迭代更新提供需求依据,共同促进固件产业技术创新与发展。
此次,合明软件通过联盟各理事会成员的审议,成功加入固件产业技术创新联盟,是对公司多年来专注硬件监控领域技术研发的高度认可,也是对公司近年来在产品研发创新等方面取得良好成绩的有力证明!
未来,合明软件将继续以科技创新和市场需求为导向,不断加大研发投入,坚持技术创新,提高自身的核心竞争力,为行业提供更多优秀的数字化硬件监控解决方案范例。
同时,合明软件也将积极践行联盟理念,充分发挥合明在硬件专业领域中的独特性和技术领先性,与其他各会员单位一起,携手并进,用实际行动大力支持联盟的产业建设,致力于让固件越来越标准、信创越来越完善、带外管理越来越简易,共同推进固件产业的不断创新及高质量发展,为我国固件产业的发展贡献合明力量!